Substrate

現今晶片設計與製造的需求與複雜度增加，成本也隨之上升，IC測試日漸受到重視，其中CP測試提供Wafer切割前GoodDie篩選及驗證，減少封裝製造成本的耗費，提高IC出貨良率。澤富科技具備ProbeCard 及Substrate設計開發能力，提供客製化設計來滿足客戶需求與品質。